El fracaso de la semana: La cinta Z no es un sustituto de la soldadura

Aquí en Digital Lithium, vemos todo tipo de métodos de construcción mecánica. Algunos son impresionantemente sólidos y permanentes, mientras que otros son obviamente de naturaleza temporal. Este último grupo está dominado por los adhesivos – cosas pegajosas como el pegamento de cianocrilato, la cinta Kapton y el siempre popular pegamento caliente. Todos ellos tienen su utilidad en el ensamblaje de cajas o en la fijación mecánica de componentes, pero seguramente no tienen cabida en la realización de conexiones eléctricas sólidas, ¿verdad?

Tal vez, tal vez no. Tal y como relata [Tom Verbeure], la llamada cinta Z podría ser un adhesivo que puede sustituir a la soldadura en determinadas circunstancias. El problema es que no pudo encontrar las condiciones adecuadas para que la cinta funcionara. La cinta Z, más propiamente llamada «Cinta de Transferencia Adhesiva Eléctricamente Conductiva 9703», deriva su apodo del hecho de que es eléctricamente conductiva, pero sólo en el eje Z. Tom] se enteró de la cinta Z en el malicioso taller de prototipos de hardware de Joe FitzPatrick en la Superconferencia Digital Lithium de 2019, y decidió ponerla a prueba.

Una tarjeta de un router Cisco sirvió como banco de pruebas gracias a una huella de chip despoblada. El espaciado de los pines de 0,5 mm en el chip TSOP-48 estaba dentro de las especificaciones de la cinta Z, pero el área de cada pin era 30 veces más pequeña que el área mínima recomendada para el encolado. Mientras que el chip fue sujetado mecánicamente por la cinta Z, sólo cinco de los 48 pines fueron conectados eléctricamente a las pastillas. Envalentonado por el éxito parcial, [Tom] probó un chip SOIC de 28 pines a continuación. Los pines y las almohadillas más grandes seguían siendo seis veces más pequeños que el mínimo, y aunque la mayoría de los pines terminaron conectados por la cinta, no pudo hacer todas las 28 conexiones.

La lectura de la hoja de datos del adhesivo reveló que la presión constante de una abrazadera o clip podría ser necesaria para conexiones fiables, lo que sugiere que el pegado de chips SMD probablemente no es la mejor aplicación para el material. Aún así, apreciamos el esfuerzo, y las finas fotomicrografías [Tom] realizadas mostrando las partículas dentro de la cinta Z que la hacen funcionar – al menos en algunas aplicaciones.

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